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發(fā)布時間: 2025-05-23 行業(yè)新聞

市場調查機構TrendForce最新調查顯示，AI服務器需求持續(xù)加速HBM技術的發(fā)展，三大供應商均積極推進其HBM4產(chǎn)品路線圖。

TrendForce指出，HBM4引入了更復雜的芯片設計，由于I/O數(shù)量顯著增加，芯片尺寸也隨之增大。此外，一些供應商也在轉向基于邏輯的基片架構以提升性能，這兩個因素都導致了生產(chǎn)成本的上升。作為參考，HBM3e的首發(fā)價格溢價預計為20%；而HBM4更高的制造難度預計將使溢價超過30%。

TrendForce指出，與前幾代產(chǎn)品相比，HBM4的I/O數(shù)量翻了一番，從1024個增加到2048個，同時保持了8.0 Gbps以上的數(shù)據(jù)傳輸速率。這意味著，由于通道數(shù)增加，HBM4可以在相同速度下提供兩倍的數(shù)據(jù)吞吐量。

在強勁需求的帶動下，TrendForce預測2026年HBM總出貨量將超過300億Gbps。隨著供應商加大產(chǎn)量，HBM4的市場份額預計將穩(wěn)步增長，并最終在2026年下半年超越HBM3e成為主流解決方案。預計SK海力士將以超過50%的市場份額保持領先地位，而三星和美光則需要進一步提高良率和產(chǎn)能，以縮小在HBM4競賽中的差距。